- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Mi a PCB jövőbeli fejlesztési tendenciája?
2021-07-06
Honnan származnak ma a nyomtatott áramkörök?
A NYÁK -gyártás és a NYÁK -összeszerelési piac szempontjából ez a számhalmaz nagyon meggyőző: az összes gyártott és összeszerelt PCB körülbelül 50% -a Kínából származik, 12,6% -a Kínai Tajvanból, 11,6% -a Koreából származik, és megjegyzzük, hogy a a teljes PCB- és PCBA -termelés az ázsiai -csendes -óceáni térségből származik, a világ többi része mindössze 10%-ot tesz ki. Észak -Amerika és Európa azonban most növekszik, főleg azért, mert ezeken a területeken a termelési költségek csökkenni kezdenek.
Milyen új NYÁK fog megjelenni?
A Formaspace, a fejlett ipari berendezések vezető szállítója, amely PCB -ket gyárt, szerel össze és tesztel, az elmúlt néhány évben hallgatta ügyfeleit és felajánlotta elképzeléseit a PCB -k jövőjéről. A Formaspace szerint a következő öt tendencia határozza meg a PCB -k jövőjét.
1. trend: NYÁK-hordozók beépített ESD védelemmel az ESD-problémák megelőzése érdekében az összeszerelés és tesztelés során.
2. trend: A PCB -k védelme a hackerekkel szemben, például titkosítási kulcsok beágyazásával a PCB hordozójába.
3. trend: NYÁK -ok, amelyek ellenállnak a nagyobb feszültségnek, főleg azért, mert a tiszta elektromos járművek magasabb feszültségű szabványt hoznak magukkal (12 V helyett 48 V).
Trend # 4: PCB -k szokatlan aljzatokkal a könnyű hajtogatáshoz, gördüléshez vagy hajlításhoz (annak ellenére, hogy ezekben a technológiákban nyilvánvalóan nincs előrelépés, ezek egyre fontosabbak az ívelt képernyők megjelenése óta).
5. trend: Zöld, fenntarthatóbb NYÁK, nemcsak az anyagfelhasználás (ólom eltávolítása) szempontjából, hanem a rajtuk lévő eszközök energiafogyasztásának csökkentése is.
Milyen a passzív alkatrészpiac?
A Market Research Future kutatócég szerint a passzív eszközök piaca várhatóan körülbelül 6% -os összetett növekedési ütemben (CAGR) fog növekedni 2018 és 2022 között, amint az az 1. ábrán is látható. A passzív alkatrészek nemcsak ellenállásokat, induktivitásokat, diódákat tartalmaznak , stb., hanem magát a PCB -t is. Valójában ez a szám nagyon összhangban van a Technavio piackutatási tanácsadó által bejelentett növekedési ütemmel.
Milyen az aktív komponensek piaca?
Az aktív eszközök, például a félvezető eszközök és az optoelektronikai eszközök piaca gyorsabban, 10% -kal, illetve 6% -kal fog növekedni 2018 és 2022 között a passzív eszközökhöz képest (lásd 2. ábra). Mindezek az eszközök miniatürizálásával kapcsolatosak. Manapság nagy igény van csak apró érzékelőkre és állítóművekre, az intelligens elektronikai termékek pedig nagy számban alkalmazzák a MEMS technológiát. Az aktív eszközök piacának fő hajtóereje az okostelefonok, az autók, az ipari gépek és a dolgok internete.
Milyen új PCB -gyártási módszereket kell alkalmazni?
A Formaspace a PCB -gyártás új módszereiről is betekintést nyújt, és a jövőbeni PCB -vállalati vonalak nagyon eltérhetnek a PCB -k mai gyártási módjától.
Trend # 1: Kétségtelen, hogy az okostelefonok és a viselhető eszközök nagy számának korában a PCB -k kisebbek és kompaktabbak lesznek.
2. tendencia: Mivel a mikrokontrollerek okosabbak lesznek (például felismerik, ha az úton lévő tégla vagy kicsi kartondoboz), a NYÁK -oknak alkalmazkodniuk kell ehhez az új típusú gépi tanuláshoz, és elő kell segíteniük a megfelelőségi tesztelés új módszereit.
3. trend: Az embereket megtaníthatjuk új NYÁK -k összeállítására és tesztelésére a virtuális valóság (VR) és a kiterjesztett valóság (AR) technológiák használatával.
4. tendencia: A "PCB" rövidítés "nyomtatott áramköri lap", és ma a "nyomtatás" szó új értelmet nyer. A PCB-k 3D nyomtatása ígéretes például az egyszer használatos nyomtatott hordozók, érzékelők és processzoráramok esetében.
5. trend: A kézi összeszerelés a jövőben is folytatódik. Még kis tételek esetén is egyre nagyobb tendencia figyelhető meg a gépek összeszerelésében, ami időt takaríthat meg, míg a miniatürizálás szinte lehetetlenné teszi a kézi összeszerelést.
A NYÁK -gyártás és a NYÁK -összeszerelési piac szempontjából ez a számhalmaz nagyon meggyőző: az összes gyártott és összeszerelt PCB körülbelül 50% -a Kínából származik, 12,6% -a Kínai Tajvanból, 11,6% -a Koreából származik, és megjegyzzük, hogy a a teljes PCB- és PCBA -termelés az ázsiai -csendes -óceáni térségből származik, a világ többi része mindössze 10%-ot tesz ki. Észak -Amerika és Európa azonban most növekszik, főleg azért, mert ezeken a területeken a termelési költségek csökkenni kezdenek.
Milyen új NYÁK fog megjelenni?
A Formaspace, a fejlett ipari berendezések vezető szállítója, amely PCB -ket gyárt, szerel össze és tesztel, az elmúlt néhány évben hallgatta ügyfeleit és felajánlotta elképzeléseit a PCB -k jövőjéről. A Formaspace szerint a következő öt tendencia határozza meg a PCB -k jövőjét.
1. trend: NYÁK-hordozók beépített ESD védelemmel az ESD-problémák megelőzése érdekében az összeszerelés és tesztelés során.
2. trend: A PCB -k védelme a hackerekkel szemben, például titkosítási kulcsok beágyazásával a PCB hordozójába.
3. trend: NYÁK -ok, amelyek ellenállnak a nagyobb feszültségnek, főleg azért, mert a tiszta elektromos járművek magasabb feszültségű szabványt hoznak magukkal (12 V helyett 48 V).
Trend # 4: PCB -k szokatlan aljzatokkal a könnyű hajtogatáshoz, gördüléshez vagy hajlításhoz (annak ellenére, hogy ezekben a technológiákban nyilvánvalóan nincs előrelépés, ezek egyre fontosabbak az ívelt képernyők megjelenése óta).
5. trend: Zöld, fenntarthatóbb NYÁK, nemcsak az anyagfelhasználás (ólom eltávolítása) szempontjából, hanem a rajtuk lévő eszközök energiafogyasztásának csökkentése is.
Milyen a passzív alkatrészpiac?
A Market Research Future kutatócég szerint a passzív eszközök piaca várhatóan körülbelül 6% -os összetett növekedési ütemben (CAGR) fog növekedni 2018 és 2022 között, amint az az 1. ábrán is látható. A passzív alkatrészek nemcsak ellenállásokat, induktivitásokat, diódákat tartalmaznak , stb., hanem magát a PCB -t is. Valójában ez a szám nagyon összhangban van a Technavio piackutatási tanácsadó által bejelentett növekedési ütemmel.
Milyen az aktív komponensek piaca?
Az aktív eszközök, például a félvezető eszközök és az optoelektronikai eszközök piaca gyorsabban, 10% -kal, illetve 6% -kal fog növekedni 2018 és 2022 között a passzív eszközökhöz képest (lásd 2. ábra). Mindezek az eszközök miniatürizálásával kapcsolatosak. Manapság nagy igény van csak apró érzékelőkre és állítóművekre, az intelligens elektronikai termékek pedig nagy számban alkalmazzák a MEMS technológiát. Az aktív eszközök piacának fő hajtóereje az okostelefonok, az autók, az ipari gépek és a dolgok internete.
Milyen új PCB -gyártási módszereket kell alkalmazni?
A Formaspace a PCB -gyártás új módszereiről is betekintést nyújt, és a jövőbeni PCB -vállalati vonalak nagyon eltérhetnek a PCB -k mai gyártási módjától.
Trend # 1: Kétségtelen, hogy az okostelefonok és a viselhető eszközök nagy számának korában a PCB -k kisebbek és kompaktabbak lesznek.
2. tendencia: Mivel a mikrokontrollerek okosabbak lesznek (például felismerik, ha az úton lévő tégla vagy kicsi kartondoboz), a NYÁK -oknak alkalmazkodniuk kell ehhez az új típusú gépi tanuláshoz, és elő kell segíteniük a megfelelőségi tesztelés új módszereit.
3. trend: Az embereket megtaníthatjuk új NYÁK -k összeállítására és tesztelésére a virtuális valóság (VR) és a kiterjesztett valóság (AR) technológiák használatával.
4. tendencia: A "PCB" rövidítés "nyomtatott áramköri lap", és ma a "nyomtatás" szó új értelmet nyer. A PCB-k 3D nyomtatása ígéretes például az egyszer használatos nyomtatott hordozók, érzékelők és processzoráramok esetében.
5. trend: A kézi összeszerelés a jövőben is folytatódik. Még kis tételek esetén is egyre nagyobb tendencia figyelhető meg a gépek összeszerelésében, ami időt takaríthat meg, míg a miniatürizálás szinte lehetetlenné teszi a kézi összeszerelést.
