Az 5 legfontosabb óvintézkedés az alaplap használatával kapcsolatban

1. Core kártya tároló

A maglapot a tesztelés, az átvitel, a tárolás stb. Során tárolni kell, ne rakja egymásra közvetlenül, különben megkarcolja vagy leesik, és antisztatikus tálcában vagy hasonló helyen tárolja transzfer doboz.

Ha a maglapot 7 napnál tovább kell tárolni, akkor antisztatikus tasakba kell csomagolni, és szárítóba kell helyezni, és le kell zárni és tárolni kell, hogy biztosítsa a termék szárazságát. Ha a maglap bélyegzőfurat -párnái hosszú ideig vannak kitéve a levegőnek, érzékenyek a nedvesség oxidációjára, ami befolyásolja a forrasztási minőséget az SMT alatt. Ha a maglapot több mint 6 hónapja volt kitéve a levegőnek, és a bélyegző lyukpárnái oxidálódtak, akkor ajánlott sütés után SMT -t végezni. A sütési hőmérséklet általában 120 ° C, és a sütési idő legalább 6 óra. Állítsa be a tényleges helyzetnek megfelelően.

Mivel a tálca nem magas hőmérsékletnek ellenálló anyagból készült, ne tegye a maglapot a tálcára közvetlen sütéshez.

2. Hátlap NYÁK -tervezés

Az alsó lap NYÁK tervezésekor ürítse ki az átfedést az alaplap hátoldalán található alkatrészelrendezési terület és az alsó lap csomagja között. Kérjük, tekintse meg az értékelő táblán az üregek méretét.

3 PCBA gyártás

Mielőtt megérinti a maglapot és az alsó lapot, ürítse ki az emberi test statikus elektromosságát a statikus kisülési oszlopon, és viseljen zsinóros antisztatikus karszalagot, antisztatikus kesztyűt vagy antisztatikus ujjágyat.

Kérjük, használjon antisztatikus munkaasztalt, és tartsa tisztán és rendben a munkaasztalt és az alsó lemezt. Ne tegyen fémtárgyakat az alsó lemez közelébe, hogy elkerülje a véletlen érintést és a rövidzárlatot. Ne helyezze az alsó lemezt közvetlenül a munkaasztalra. Helyezze antisztatikus buborékfóliára, hab pamutra vagy más puha, nem vezető anyagra, hogy hatékonyan védje a táblát.

A maglap felszerelésekor ügyeljen a kiindulási helyzet irányjelzésére, és a négyzet alakú keretnek megfelelően keresse meg, hogy a maglap a helyén van -e.

Általában kétféle módon lehet a födémlapot az alsó lemezre felszerelni: az egyik a visszaforrasztásos forrasztással történő felszerelés a gépre; a másik a kézi forrasztással történő telepítés. Javasoljuk, hogy a forrasztási hőmérséklet ne haladja meg a 380 ° C -ot.

A kézi szétszerelés vagy hegesztés és a maglap telepítésekor használjon professzionális BGA átdolgozó állomást. Ezzel egyidejűleg használjon erre a célra kialakított légkivezető nyílást. A kilépő levegő hőmérséklete általában nem lehet magasabb 250 ° C -nál. Amikor a maglapot kézzel szétszereli, tartsa vízszintes helyzetben, hogy elkerülje a billentést és a remegést, amelyek a maglap alkatrészeinek elmozdulását okozhatják.

A visszafolyó forrasztás vagy a kézi szétszerelés során fellépő hőmérsékleti görbe esetén ajánlott a hagyományos ólommentes eljárás kemencehőmérséklet-görbéjét használni a kemence hőmérsékletének szabályozására.

4 Az alaplap károsodásának gyakori okai

4.1 A processzor károsodásának okai

4.2 A processzor IO károsodásának okai

5 Óvintézkedések az alaplap használatához

5.1 IO tervezési szempontok

(1) Ha GPIO -t használ bemenetként, győződjön meg arról, hogy a legnagyobb feszültség nem haladhatja meg a port maximális bemeneti tartományát.

(2) Ha GPIO -t használ bemenetként, az IO korlátozott meghajtási képessége miatt a tervezett IO maximális kimenete nem haladja meg az adatkezelési kézikönyvben megadott maximális kimeneti áramértéket.

(3) Más, nem GPIO portok esetében kérjük, olvassa el a megfelelő processzor chip kézikönyvét, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a bemenet nem haladja meg a chip kézikönyvben megadott tartományt.

(4) A más táblákhoz, perifériákhoz vagy hibakeresőkhöz közvetlenül csatlakoztatott portokat, például a JTAG és az USB portokat, párhuzamosan kell csatlakoztatni az ESD eszközökkel és a bilincsvédő áramkörökkel.

(5) Más erős interferencia kártyákhoz és perifériákhoz csatlakoztatott portokhoz optocsatoló leválasztó áramkört kell tervezni, és figyelmet kell fordítani a szigetelt tápegység és az optocsatoló szigetelésének kialakítására.

5.2 Óvintézkedések a tápegység kialakításánál

(1) Javasoljuk, hogy az alaplap tervezéséhez használja a kiértékelő alaplap referencia tápegységét, vagy a megfelelő áramellátási séma kiválasztásához tekintse meg az alaplap maximális energiafogyasztási paramétereit.

(2) A hátlap minden egyes tápegységének feszültség- és hullámossági vizsgálatát először el kell végezni annak biztosítása érdekében, hogy a hátlap áramellátása stabil és megbízható legyen, mielőtt telepítené az alaplapot a hibakereséshez.

(3) Az emberi test által megérinthető gombokhoz és csatlakozókhoz ajánlott ESD, TVS és egyéb védelmi minták hozzáadása.

(4) A termék összeszerelési folyamata során ügyeljen a feszültség alatt álló eszközök közötti biztonságos távolságra, és ne érintse meg az alaplapot és az alsó lapot.

5.3 A munkavégzésre vonatkozó óvintézkedések

(1) Hibakeresés szigorúan az előírásoknak megfelelően, és kerülje a külső eszközök csatlakoztatását és kihúzását, amikor a készülék be van kapcsolva.

(2) Amikor a mérőt használja a méréshez, ügyeljen a csatlakozó vezeték szigetelésére, és kerülje az IO-intenzív interfészek, például az FFC-csatlakozók mérését.

(3) Ha a bővítőportból érkező IO a port maximális bemeneti tartományánál nagyobb tápegységgel szomszédos, kerülje az IO rövidzárlatát a tápegységgel.

(4) A hibakeresési, tesztelési és gyártási folyamat során biztosítani kell, hogy a műveletet jó elektrosztatikus védelemmel rendelkező környezetben végezzék.