> hírek

hírek

PCB áramköri felületkezelési módszer (2)

Ez a cikk bemutatja a nyomtatott áramköri lapok felületkezelési módszereit.

Olvass tovább

PCB áramköri felületkezelési módszer (1)

Ez a cikk a PCB áramköri lapok felületkezelési módszereit mutatja be.

Olvass tovább

Csomagolunk: RV1126 IPC 50 tábla

2021. november 10-én a Thinkcore Technology Co., Ltd. becsomagolta a termékeket és kiszállította az európai országokba

Olvass tovább

Beszéljen arról, hogyan válasszuk ki az ipari lemezcsomagot

Az ipari projektek folyamatában, figyelembe véve az áramköri lapok fejlesztésének előrehaladásának és kockázatainak ellenőrizhetőségét, a legtöbb mérnök első számú választásává vált egy érettebb alaplap használata a projekt fejlesztésének és megvalósításának elősegítésére.

Olvass tovább

Röviden írja le a maglemez PCB gyártási folyamatát

Vegyük a kétoldalas áramköri lapot példaként, hogy bemutassuk az olvasóknak a PCB gyártási folyamatát, az alábbiak szerint:

Olvass tovább

Az alaplap felépítése

Az alaplap egy elektronikus alaplap, amely csomagolja a mini PC alapfunkcióit. A legtöbb alaplap integrálja a CPU -t, a tárolóeszközöket és a csapokat, amelyek csapokkal vannak összekapcsolva a támogató hátlappal, hogy a rendszerchip egy bizonyos területen megvalósuljon

Olvass tovább

<...8 9 10 11 12 >