termékleírás

Rockchip RV1126 AI Core Board

1.TC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyuk bevezetéséhez
A TC-RV1126 AI Core Board 14 nm-es négymagos 32 bites A7 kis teljesítményű AI látásprocesszort, RV1126-ot fogad el a kiváló chipgyártótól, a Rockchip-től. Integrálja a NEO -t és az FPU -t. A fő frekvencia legfeljebb 1,5 GHz, amely képes a FastBoot gyors indítására és támogatja a TrustZone -t. Technológia és több kriptográfiai motor.

Az RV1126 beépített 2.0Tops neurális hálózati processzorral rendelkezik, komplett eszközökkel és AI algoritmusokkal, valamint támogatja a Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet és ONN közvetlen átalakítását és telepítését.

Beépített Video CODEC videokodek, támogatja a 4K H.264/H.265@30FPS és többcsatornás videokodeket, amelyek kielégíthetik az alacsony bitsebességű, alacsony késleltetésű és észlelési kódolást; Az RV1126 többszintű zajcsökkentéssel, 3 képkockás HDR-rel és más technológiákkal rendelkezik.

Az alaplap merülő arany technológiát alkalmaz, mérete csak 48 mm*48 mm; 172 érintkezőt vezet ki, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY és egyéb gazdag interfészekkel, amelyek megfelelnek az alkalmazásnak több forgatókönyv követelményeit.
A Buildroot+QT operációs rendszer támogatása, a rendszer kevesebb erőforrást foglal el, gyorsan elindul, stabilan és megbízhatóan fut.

A Thinkcore nyílt forráskódú platform alaplapjai és fejlesztői táblái. A Thinkcore Rockchip socs -on alapuló hardver- és szoftver -testreszabási szolgáltatások teljes csomagja támogatja az ügyfél tervezési folyamatát, a legkorábbi fejlesztési szakaszoktól a sikeres tömeggyártásig.

Táblatervezési szolgáltatások
Testre szabott hordozótábla készítése az ügyfelek igényei szerint
A SoM integrálása a végfelhasználó hardverébe a költségcsökkentés, az alacsonyabb lábnyom és a fejlesztési ciklus lerövidítése érdekében

Szoftverfejlesztési szolgáltatások
- Firmware, eszközillesztők, BSP, Middleware
- Hordozás különböző fejlesztési környezetekbe
- Integráció a célplatformba

Gyártási szolgáltatások
- Alkatrészek beszerzése
- A termelési mennyiség növekszik
- Egyedi címkézés
- Komplett kulcsrakész megoldások

Beágyazott K + F
Technológia
- Alacsony szintű operációs rendszer: Android és Linux, a Geniatech hardver megjelenítéséhez
- Illesztőprogram -átvitel: Testreszabott hardver esetén az operációs rendszer szintjén működő hardver építése
- Biztonság és hiteles eszköz: A hardver megfelelő működésének biztosítása

RV1126	RV1109
·Négymagos ARM Cortex-A7 és RISC-V MCU	Kétmagos ARM Cortex-A7 és RISC-V MCU
·250 ms Gyorsindítás	250 ms Gyorsindítás
·2.0Top NPU	1.2Top NPU
·14 millió internetszolgáltató 3F HDR -rel	5M ISP 3F HDR -rel
·Támogatja a 3 kamera bemenetet egyszerre	Támogatja a 3 kamera bemenetet egyidejűleg
·4K H.264/H.265 videó kódolás és dekódolás	5M H.264/H.265 videó kódolás és dekódolás

2. TTC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyuk paramétereihez (specifikáció)

Szerkezeti paraméterek
Külső	Bélyegzőlyuk forma
Az alaplap mérete	48 mm48 mm1,2 mm
Mennyiség	172 PIN
Réteg	6. réteg
Teljesítmény paraméter
processzor	Rockchip RV1126 Négymagos ARM Cortex-A7 32 bites kis teljesítményű AI látásprocesszor, 1,5 GHz-es órajelen
NPU	2.0 felső, erős hálózati modell kompatibilitás, támogatja a TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe stb.
RAM	Standard 1 GB LPDDR4, opcionális 512 MB vagy 2 GB
memória	Normál 8 GB, 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB emmc opcionális
Energiagazdálkodás	RK809-2 PMU energiagazdálkodási egység
Videó dekódolása	4K H.264/H.265 30 kép/mp videó dekódolás
Videókódolás	4K H.264/H.265 30 kép/mp videó kódolás
rendszer	Linux
tápegység	Bemeneti feszültség 5V, csúcsáram 3A
Hardver jellemzői
kijelző	Támogatja a MIPI-DSI interfészt, 1080P@60FPS
Hang	8 csatornás I2S (TDM/PDM), 2 csatornás I2S
Ethernet	Támogatja a 10/100/1000Mbps Ethernet interfészt
vezetéknélküli hálózat	Bővítés SDIO interfészen keresztül
webkamera	Támogatja a 3 kamera egyidejű bemenetét: 2 MIPI CSI (vagy LVDS/sub LVDS) és 1 DVP (BT.601/BT.656/BT.1120) 14 millió ISP 2.0 támogatása 3 képkocka HDR -rel
Perifériás interfész	USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Gigabites Ethernet interfész, SDIO 3.02 8 csatornás I2S TDM/PDM, 2 csatornás I2S UART6, SPI2, I2C6, GPIO, CAN, PWM
Elektromos jellemzők
Bemeneti feszültség	5V/3A
Tárolási hőmérséklet	-30-80 fok -20-60 fok
Üzemi hőmérséklet	-20-60 fok

3.TC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyuk funkciójához és alkalmazásához
A TC-RV1126 maglap a következő jellemzőkkel rendelkezik:
Négymagos, kis teljesítményű, nagy teljesítményű RV1126 AI látásprocesszorral, beépített NPU-val, 2,0Tops számítási teljesítménnyel;

Többszintű zajcsökkentéssel, 3 képkockás HDR technológiával, 4K H.264/H.265@30FPS támogatással, valamint többcsatornás videó kódolási és dekódolási képességekkel;

Kis méret, csak 48 mm*48 mm;

Előkelő 172 pin, gazdag felület erőforrások;

Támogatja a Builidroot+QT operációs rendszert, kevesebb erőforrást foglal el, gyorsan, stabilan és megbízhatóan indul.

A teljes testreszabás érdekében teljes SDK -t tartalmaz, beleértve a keresztfordító eszköztárat, a BSP forráskódját, az alkalmazásfejlesztési környezetet, a fejlesztési dokumentumokat, példákat, az arcfelismerő algoritmusokat és egyéb erőforrásokat.

Alkalmazási forgatókönyv
Széles körben használják az arcfelismerésben, gesztusfelismerésben, kapu beléptetésben, intelligens ajtózárakban, intelligens biztonságban, IPC intelligens webkamerákban, intelligens ajtócsengőkben/macskaszemekben, önkiszolgáló terminálokban, intelligens pénzügyekben, intelligens építkezéseken, intelligens utazásban, intelligens orvosi ellátásban és más iparágak.

4.TC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyukak részleteihez
TC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyukhoz Elölnézet

TC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyukhoz Elölnézet

TC-RV1126 AI Core Board a bélyegzőlyukhoz Szerkezeti diagram

5.TC-RV1126 AI maglap a bélyegzőlyukak minősítéséhez
A gyártóüzem rendelkezik Yamaha importált automatikus elhelyezési vonalakkal, német Essa szelektív hullámforrasztással, forrasztópaszta-vizsgálattal 3D-SPI, AOI, röntgen, BGA átdolgozó állomás és egyéb berendezésekkel, valamint folyamatárammal és szigorú minőség-ellenőrzéssel. Biztosítsa az alaplap megbízhatóságát és stabilitását.

6. Szállítás, szállítás és kiszolgálás
A vállalatunk által jelenleg indított ARM platformok közé tartozik az RK (Rockchip) és az Allwinner megoldások. Az RK megoldások közé tartozik az RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Az Allwinner megoldások közé tartozik az A64; A termékformák közé tartoznak az alaplapok, a fejlesztőlapok, az ipari vezérlő alaplapok, az integrált ipari vezérlőlapok és a komplett termékek. Széles körben használják kereskedelmi kijelzőn, reklámgépben, épületfelügyeletben, járműterminálban, intelligens azonosításban, intelligens IoT terminálban, mesterséges intelligenciában, Aiotban, iparban, pénzügyekben, repülőtéren, vámügyekben, rendőrségben, kórházban, otthoni intelligenciában, oktatásban, szórakoztatóelektronikai stb.

A Thinkcore nyílt forráskódú platform alaplapjai és fejlesztői táblái. A Thinkcore Rockchip socs -on alapuló hardver- és szoftver -testreszabási szolgáltatások teljes csomagja támogatja az ügyfél tervezési folyamatát, a legkorábbi fejlesztési szakaszoktól a sikeres tömeggyártásig.

Táblatervezési szolgáltatások
Testre szabott hordozótábla készítése az ügyfelek igényei szerint
A SoM integrálása a végfelhasználó hardverébe a költségcsökkentés, az alacsonyabb lábnyom és a fejlesztési ciklus lerövidítése érdekében

Szoftverfejlesztési szolgáltatások
Firmware, eszközillesztők, BSP, Middleware
Hordozás különböző fejlesztési környezetekbe
Integráció a célplatformba

Gyártási szolgáltatások
Alkatrészek beszerzése
A termelési mennyiség növekszik
Egyedi címkézés
Komplett kulcsrakész megoldások

Beágyazott K + F
Technológia
- Alacsony szintű operációs rendszer: Android és Linux, a Geniatech hardver megjelenítéséhez
- Illesztőprogram -átvitel: Testreszabott hardver esetén az operációs rendszer szintjén működő hardver építése
- Biztonság és hiteles eszköz: A hardver megfelelő működésének biztosítása

Szoftver és hardver információk
Az alaplap sematikus diagramokat és bitszám -diagramokat, a fejlesztőtábla alsó táblája hardverinformációkat, például NYÁK -forrásfájlokat, szoftver SDK -csomag nyílt forráskódot, felhasználói kézikönyveket, útmutató dokumentumokat, hibakeresési javításokat stb.

7. GYIK
1. Van támogatása? Milyen technikai támogatás létezik?
Thinkcore válasz: A forráskódot, sematikus diagramot és műszaki kézikönyvet biztosítjuk az alaplap fejlesztőpaneléhez.
Igen, technikai támogatás, kérdéseket tehet fel e -mailben vagy fórumokon.

A technikai támogatás hatóköre
1. Ismerje meg, hogy milyen szoftveres és hardveres erőforrások állnak rendelkezésre a fejlesztői táblán
2. Hogyan futtassa a mellékelt tesztprogramokat és példákat, hogy a fejlesztőpanel normálisan működjön
3. Hogyan lehet letölteni és programozni a frissítő rendszert
4. Határozza meg, hogy van -e hiba. Az alábbi kérdések nem tartoznak a technikai támogatás körébe, csak technikai megbeszélések állnak rendelkezésre
â´´. A forráskód megértése és módosítása, az áramköri lapok önbontása és utánzása
"µ. Az operációs rendszer fordítása és átültetése
â‘¶. Problémák, amelyekkel a felhasználók találkoznak az önfejlesztés során, azaz felhasználói testreszabási problémák
Megjegyzés: A "testreszabást" a következőképpen definiáljuk: Saját igényeik megvalósítása érdekében a felhasználók maguk terveznek, készítenek vagy módosítanak bármilyen programkódot és berendezést.

2. El tudja fogadni a megrendeléseket?
Thinkcore válaszolt:
Szolgáltatásaink: 1. Rendszer -testreszabás; 2. Rendszer szabás; 3. Hajtás fejlesztés; 4. Firmware frissítés; 5. Hardver sematikus kialakítása; 6. PCB elrendezés; 7. Rendszerfrissítés; 8. Fejlesztési környezet építése; 9. Alkalmazás hibakeresési módszer; 10. Vizsgálati módszer. 11. További személyre szabott szolgáltatások ”” ‰

3. Milyen részletekre kell figyelni az android alaplap használatakor?
Bármely termék használat után bizonyos kisebb vagy kisebb problémák jelentkeznek. Természetesen az android maglap sem kivétel, de ha megfelelően karbantartja és használja, figyeljen a részletekre, és sok probléma megoldható. Általában figyeljen egy apró részletre, sok kényelmet hozhat magának! Hiszem, hogy biztosan hajlandó leszel kipróbálni. .

Először is, az android alaplap használatakor figyelni kell arra a feszültségtartományra, amelyet az egyes interfészek képesek elfogadni. Ugyanakkor ügyeljen a csatlakozó, valamint a pozitív és a negatív irány illeszkedésére.

Másodszor, az android alaplap elhelyezése és szállítása is nagyon fontos. Száraz, alacsony páratartalmú környezetben kell elhelyezni. Ugyanakkor figyelni kell az antisztatikus intézkedésekre. Ily módon az android maglap nem sérül. Ezzel elkerülhető az android alaplap korróziója a magas páratartalom miatt.

Harmadszor, az android maglap belső részei viszonylag törékenyek, és az erős ütés vagy nyomás károsíthatja az android maglap belső alkatrészeit vagy a PCB hajlítását. és aztán. Próbálja meg, hogy használat közben ne érje kemény tárgy az Android -alaplapot

4. Hányféle csomag áll általában rendelkezésre az ARM beágyazott maglapokhoz?
Az ARM beágyazott maglap egy elektronikus alaplap, amely csomagolja és beágyazja a számítógép vagy táblagép alapvető funkcióit. A legtöbb ARM beágyazott maglap integrálja a processzor -t, a tárolóeszközöket és a csapokat, amelyek csapok segítségével csatlakoznak a támogató hátlaphoz, hogy egy rendszer chipet hozzanak létre egy bizonyos területen. Az emberek gyakran egy chipes mikroszámítógépnek nevezik ezt a rendszert, de pontosabban beágyazott fejlesztési platformnak kell nevezni.

Mivel az alaplap integrálja a mag közös funkcióit, sokoldalúsággal rendelkezik, hogy egy alaplap testreszabhatja a különböző hátlapokat, ami nagymértékben javítja az alaplap fejlesztési hatékonyságát. Mivel az ARM beágyazott alaplap független modulként van elkülönítve, ez csökkenti a fejlesztés nehézségeit, növeli a rendszer megbízhatóságát, stabilitását és karbantarthatóságát, felgyorsítja a piacra kerülést, a professzionális műszaki szolgáltatásokat és optimalizálja a termékköltségeket. Rugalmasság elvesztése.

Az ARM alaplap három fő jellemzője: alacsony energiafogyasztás és erős funkciók, 16 bites/32 bites/64 bites kettős utasításkészlet és számos partner. Kis méret, alacsony energiafogyasztás, alacsony költség, nagy teljesítmény; támogatja a hüvelykujj (16 bites)/ARM (32 bites) kettős utasításkészletet, kompatibilis a 8 bites/16 bites eszközökkel; nagyszámú regisztert használnak, és az utasítások végrehajtásának sebessége gyorsabb; A legtöbb adatműveletet regiszterekben fejezik be; a címzési mód rugalmas és egyszerű, és a végrehajtás hatékonysága magas; az utasítás hossza rögzített.

A Si NuclearTechnológia AMR sorozatú beágyazott magkarton termékei jól kihasználják az ARM platform ezen előnyeit. Komponensek A processzor processzor a legfontosabb része az alaplapnak, amely aritmetikai egységből és vezérlőből áll. Ha az RK3399 alaplap összehasonlítja a számítógépet egy emberrel, akkor a processzor a szíve, és ebből látható a fontos szerepe. Függetlenül attól, hogy milyen processzorról van szó, belső felépítése három részre foglalható össze: vezérlőegység, logikai egység és tárolóegység.

Ez a három rész összehangolja egymást, hogy elemezze, megítélje, kiszámítsa és ellenőrizze a számítógép különböző részeinek összehangolt munkáját.

Memória A memória a programok és az adatok tárolására szolgáló összetevő. Számítógép esetén csak memóriával rendelkezhet memóriafunkcióval, amely biztosítja a normál működést. Sokféle tároló létezik, amelyek felhasználásuk szerint feloszthatók főtárolóra és kiegészítő tárolóra. A főtárolót belső tárolónak (más néven memória) is nevezik, a kiegészítő tárolót pedig külső tárolónak (külső tárolónak is nevezik). A külső tároló rendszerint mágneses adathordozó vagy optikai lemez, például merevlemez, hajlékonylemez, szalag, CD, stb., Amelyek hosszú ideig képesek tárolni az információkat, és nem támaszkodnak villamos energiára az információk tárolásához, hanem mechanikus alkatrészek vezérlik őket. a sebesség sokkal lassabb, mint a processzor -nál.

A memória az alaplapon található tároló összetevőre vonatkozik. Ez az a komponens, amellyel a processzor közvetlenül kommunikál és használja az adatok tárolására. Tárolja az éppen használt (azaz végrehajtásban lévő) adatokat és programokat. Fizikai lényege egy vagy több csoport. Integrált áramkör adatbeviteli és -kimeneti, valamint adattárolási funkciókkal. A memória csak programok és adatok ideiglenes tárolására szolgál. Az áramellátás kikapcsolása vagy áramkimaradás után a benne lévő programok és adatok elvesznek.

Három lehetőség van a maglap és az alsó lap közötti összekötésre: a lap és a lap közötti csatlakozó, arany ujj és bélyegzőlyuk. Ha a panel-to-board csatlakozó megoldást alkalmazzák, az előny: egyszerű csatlakoztatás és leválasztás. De vannak a következő hiányosságok: 1. Gyenge szeizmikus teljesítmény. A tábla és a lap közötti csatlakozó könnyen meglazulhat a rezgés hatására, ami korlátozza az alaplap alkalmazását az autóipari termékekben. A maglap rögzítéséhez olyan módszerek használhatók, mint a ragasztóadagolás, csavarozás, rézhuzal forrasztása, műanyag kapcsok felszerelése és az árnyékoló fedél lehajtása. Mindazonáltal mindegyikük sok hiányosságot tár fel a tömeggyártás során, ami a hibaarány növekedését eredményezi.

2. Nem használható vékony és könnyű termékekhez. A maglap és az alsó lemez közötti távolság is legalább 5 mm -re nőtt, és az ilyen maglap nem használható vékony és könnyű termékek fejlesztésére.

3. A plug-in művelet valószínűleg belső kárt okoz a PCBA-ban. Az alaplap területe nagyon nagy. Amikor kihúzzuk a maglapot, először erővel kell felemelnünk az egyik oldalt, majd ki kell húznunk a másik oldalt. Ebben a folyamatban elkerülhetetlen a NYÁK alaplap deformációja, ami hegesztéshez vezethet. Belső sérülések, például pontrepedés. A repedt forrasztási kötések rövid távon nem okoznak problémát, de hosszú távú használat esetén fokozatosan gyengén érintkezhetnek rezgés, oxidáció és egyéb okok miatt, megszakadt áramkört képezve és rendszerhibát okozva.

4. A patch tömeggyártás hibás aránya magas. A több száz érintkezővel rendelkező tábla-alaplapi csatlakozók nagyon hosszúak, és apró hibák halmozódnak fel a csatlakozó és a NYÁK között. A tömeges gyártás során a forrasztási forrasztási szakaszban belső feszültség keletkezik a NYÁK és a csatlakozó között, és ez a belső feszültség néha húzza és deformálja a NYÁK -ot.

5. A tesztelés nehézségei a tömeggyártás során. Még akkor is, ha 0,8 mm-es lapáthosszúságú tábla-kártya csatlakozót használnak, még mindig lehetetlen érintkezővel közvetlenül érintkezni a csatlakozóval, ami nehézségeket okoz a tesztberendezés tervezésében és gyártásában. Bár nincsenek leküzdhetetlen nehézségek, végül minden nehézség a költségek növekedésében nyilvánul meg, és a gyapjúnak a juhoktól kell származnia.

Ha elfogadják az aranyujjas megoldást, az előnyök a következők: 1. Nagyon kényelmes csatlakoztatni és kihúzni. 2. Az arany ujj technológia költsége nagyon alacsony a tömegtermelésben.

A hátrányok a következők: 1. Mivel az arany ujjrész galvanizált aranynak kell lennie, az aranyujj -eljárás ára nagyon drága, ha a kimenet alacsony. Az olcsó NYÁK -gyár gyártási folyamata nem elég jó. Sok probléma van a táblákkal, és a termék minősége nem garantálható. 2. Nem használható vékony és könnyű termékekhez, mint pl. 3. Az alsó táblának kiváló minőségű notebook grafikus kártya foglalatra van szüksége, ami növeli a termék költségeit.

Ha a bélyegzőlyuk sémát alkalmazzák, a hátrányok a következők: 1. Nehéz szétszedni. 2. A maglap területe túl nagy, és a visszaforrasztott forrasztás után deformáció veszélye áll fenn, és szükség lehet az alsó laphoz történő kézi forrasztásra. Az első két rendszer összes hiányossága már nem létezik.

5. Megmondaná az alaplap szállítási idejét?
A Thinkcore válaszolt: Kis tételű mintarendelések, ha van készlet, a fizetés három napon belül kerül kiszállításra. Nagy mennyiségű megrendelés vagy egyedi megrendelés normál körülmények között 35 napon belül szállítható

Hot Tags: TC-RV1126 AI magtábla bélyegzőlyukhoz, gyártók, beszállítók, Kína, Vásárlás, nagykereskedelem, gyár, gyártott Kínában, ár, minőség, legújabb, olcsó

Termékcímke

Kapcsolódó kategória